MediaTek ha presentato il suo nuovo processore per smartphone Dimensity 8300, che combina il pieno supporto per le funzionalità di intelligenza artificiale generativa (AI), con miglioramenti delle prestazioni, efficienza energetica e tecnologia di gioco mobile adattiva.
L’azienda taiwanese specializzata in semiconduttori ha espresso l’obiettivo di “inaugurare una nuova ondata di innovazione” nel campo dell’intelligenza artificiale generativa. Per fare ciò, punta ad aprire “nuove possibilità” per gli smartphone, offrendo agli utenti opportunità di “intrattenimento iperrealistico e connettività perfetta” senza sacrificare l’efficienza, grazie all’intelligenza artificiale.
MediaTek ha così presentato il nuovo membro della famiglia Dimensity 8000, un chip pensato per offrire esperienze “di punta” al segmento premium degli smartphone 5G, che unisce capacità di intelligenza artificiale generativa, tecnologia per giochi mobile e connettività veloce, tutto questo garantendo bassi consumi grazie alla sua efficienza energetica.
Nello specifico, come l’azienda tecnologica ha spiegato in un comunicato sul suo blog, il nuovo Dimensity 8300 è un sistema su chip (SoC) basato su un processo a 4 nanometri di seconda generazione prodotto dall’azienda TSMC.
Questo chip è costituito da una CPU a otto core, quattro dei quali Arm Cortex-A715 e i restanti quattro Cortex-A510, basati sull’architettura CPU Arm v9. Grazie a questa configurazione, la CPU vanta prestazioni più veloci del 20% rispetto alla generazione precedente, nonché un aumento dell’efficienza energetica del 30%.
Da parte sua, la GPU Mali-G615 MC6 garantisce fino al 60% di prestazioni in più e un aumento del 55% dell’efficienza energetica. Inoltre, come evidenziato da MediaTek, il nuovo processore raggiunge velocità di memoria e archiviazione che garantiscono esperienze “fluide e dinamiche” durante la fruizione di videogiochi, altre applicazioni o funzioni fotografiche.
Oltre a tutto ciò, l’azienda ha posto particolare enfasi sulle capacità di intelligenza artificiale generativa. In questo senso, MediaTek ha affermato che si tratta del primo SoC di fascia media dotato di “pieno supporto” per questa tecnologia, grazie all’integrazione del processore APU 780 AI nel “chipset”.
-Infatti, come chiarito, il processore AI APU 780 ha la stessa architettura del chip di punta del produttore, Dimensity 9300, che si traduce in un aumento di 3,3 volte delle prestazioni AI rispetto al Dimensions 8200.
-In questo modo, il “chipset” offre supporto agli sviluppatori per creare “applicazioni innovative” che utilizzano modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM) fino a 10 miliardi di parametri, oltre a una diffusione stabile.
Seguendo questa linea, le funzionalità AI del Dimensity 8300 offrono anche qualità per portare la fotografia e l’acquisizione di video “a nuovi livelli”, grazie alla sua combinazione con la tecnologia dell’Imagiq 980 HDR-ISP a 14 bit.
Pertanto, gli utenti vedranno queste capacità riflesse nella possibilità, ad esempio, di catturare video più nitidi e chiari con risoluzione 4K60 HDR, nonché di registrare più a lungo con un efficiente risparmio energetico.
D’altro canto, il Dimensity 8300 vi permetterà anche di ottimizzare “ancora di più” la durata della batteria, con la tecnologia di gioco adattivo HyperEngine di MediaTek. Con questa tecnologia, il chip si adatta in modo intelligente alle esigenze informatiche e, a sua volta, monitora la temperatura del dispositivo per mantenerlo ad una temperatura ottimale. In questo modo, il gioco è ottimizzato per visualizzare FPS completi e migliorare il rendering.
Infine, il nuovo “chipset” di MediaTek supporta la connettività “ultraveloce” con un modem 3GPP versione 16 5G standard, che supporta ottimizzazioni specifiche per fornire una connettività migliore, anche in ambienti con connessioni deboli. Allo stesso modo, supporta prestazioni WiFi 6E migliorate con larghezza di banda di 160 MHz.
Con tutto ciò, l’azienda ha annunciato che Dimensity 8300 alimenterà i dispositivi 5G che saranno lanciati sul mercato globale entro la fine del 2023.
