Memoria RAM CAMM2 | Cosa cambia nella nuova norma?

Le nuove memorie RAM Lo standard CAMM2 è stato uno dei pezzi forti del Computex 2024, attirando l’attenzione per il suo diverso formato e specifiche. Diverse aziende hanno presentato i prodotti già accompagnati da nuovi souvenir. A Kingston hanno riservato una buona parte del loro stand per mostrare cosa cambia nel nuovo formato e come questo influisce positivamente su produttori e consumatori.



Foto: iFixit/Riproduzione/Canaltech

La novità principale è la possibilità di nuove memorie in sostituzione dei moduli LPDDR saldati alle schede madri. Con questo sarà possibile effettuare upgrade di memoria in sistemi dove fino ad ora questa non era una opzione.

Inoltre, il progetto tecnico porta anche una serie di modifiche per migliorare le prestazioni su diversi fronti, invece di limitarsi ad accogliere semplicemente più chip NAND, poiché il nuovo formato limita questa possibilità.

Come sono le nuove memorie RAM CAMM2?

Negli attuali standard DDR, la piedinatura è sul “bordo” del PCB, con i chip, i microcontrollori e gli altri componenti distribuiti lungo uno o entrambi i lati della scheda, a seconda del progetto, richiedendo che la base del connettore della scheda sia, per una certa misura, verticale.




Le memorie DDR tradizionali hanno pin sul bordo del PCB, creando connettori verticali, ma difficili da inserire in sistemi compatti (Immagine: G.SKILL / Disclosure).

Foto: Canaltech

Non specificatamente nel caso dei notebook, la soluzione per occupare meno spazio è quella di utilizzare connettori snodabili, che fissano le Memory Stick con un angolo molto ripido, quasi sdraiate. Tuttavia, ciò limita alcuni design più compatti, come le console ultrasottili e portatili.

Design fisico più sottile

Il primo cambiamento notevole nelle nuove memorie CAMM2 è, ovviamente, la disposizione e la forma dei connettori, non più sul bordo, ma nella parte inferiore del PCB. Di conseguenza, l’hardware smette di essere verticale e diventa orizzontale e piatto, con contatti metallici lisci, in un design estremamente sottile.



Il nuovo formato CAMM2 riduce il profilo verticale delle memorie a pochi millimetri. (Immagine: Micron / Riproduzione)

Foto: Canaltech

La scelta di contatti lisci al posto dei pin stessi evita che le memorie o il connettore della scheda madre vengano danneggiati da deformazioni derivanti da urti, piccole vibrazioni durante il trasporto o durante l’installazione dei componenti stessi.

I moduli vengono fissati alla scheda madre tramite viti a 5 stelle (Philips) con piccole “culle” nella perforazione, simili a quelle degli SSD M.2. In questo modo anche le console ultrasottili e portatili possono fare a meno dei moduli saldati alla scheda madre, garantendo la possibilità di upgrade in formato ultracompatto.

 

Comunicazione più efficiente con la CPU

Naturalmente il fattore di forma ridotto da solo non giustificherebbe l’investimento in uno standard di memoria completamente diverso. Gli standard DDR tradizionali traggono grandi vantaggi dal fattore scalabilità poiché sono facilmente sostituibili, ma per essere sostenibili dipendono da microcontrollori e altri componenti che mediano la comunicazione con il processore.

Questa distanza e passaggi più ampi nell’accesso della CPU alla memoria limitano la velocità di esecuzione delle istruzioni e, di conseguenza, le prestazioni del sistema. Questi tempi di accesso sono ciò che chiamiamo latenza nelle specifiche della memoria e l’enfasi sulle velocità di trasferimento tramite l’overclocking della memoria migliora la velocità massima ma danneggia i tempi di accesso.



Il formato del connettore piatto accorcia i percorsi tra la memoria e i moduli CPU. (Immagine: JEDEC / Riproduzione)

Il formato del connettore piatto accorcia i percorsi tra la memoria e i moduli CPU. (Immagine: JEDEC / Riproduzione)

Foto: Canaltech

Allo stesso tempo, le memorie LPDDR, saldate alle schede madri, hanno percorsi di comunicazione più diretti con i processori, offrendo latenze molto inferiori. Più che il profilo ridotto, questo è uno dei motivi principali per cui molti produttori optano per le memorie LPDDR nei loro progetti.

Il nuovo standard di memoria CAMM2 accorcia notevolmente la distanza tra le memorie e l’UPC e, con i nuovi connettori, aumenta la superficie di comunicazione. In questo modo, forniscono tempi di accesso molto più brevi e supportano velocità di trasferimento più elevate, anche senza overclock, il tutto senza compromettere l’aggiornabilità.

Doppio canale integrato

Un’altra differenza importante è che i sistemi moderni utilizzano il parallelismo per aumentare l’efficienza computazionale e, per questo motivo, lavorare anche con i canali di memoria è molto importante. Il problema è che negli standard attuali ogni canale richiede un connettore dedicato, con distanze diverse per ogni canale, indipendenti controllori, e tutto ciò incide direttamente sui tempi di accesso.



Il doppio canale integrato in un unico connettore piatto migliora le prestazioni e facilita il processo di validazione. (Immagine: JEDEC / Riproduzione)

Il doppio canale integrato in un unico connettore piatto migliora le prestazioni e facilita il processo di validazione. (Immagine: JEDEC / Riproduzione)

Foto: Canaltech

Nel nuovo standard CAMM2, i due canali di memoria sono integrati nello stesso connettore più vicino alla CPU e con un unico controller. Ciò ottimizza notevolmente i tempi di accesso, ma rende anche il progetto più semplice per i produttori stessi.

Lavorando con un singolo connettore con due canali di memoria integrati, è possibile ottimizzare il processo di convalida del connettore e della memoria. Questo perché non è più necessario convalidare ciascun connettore in modo indipendente e quindi convalidare l’intero assieme per determinare velocità e latenza della memoria a seconda che la disposizione abbia uno, due o quattro stick.

Punti positivi e negativi di CAMM2

Come ogni nuova tecnologia, anche il costo iniziale di produzione finisce per essere più elevato, e questo si ripercuote inevitabilmente sul consumatore finale. OH canaltech era al Computex 2024 e i produttori di schede madri hanno suggerito che l’idea è che i moduli CAMM2 seguano una fascia di prezzo vicina a quella praticata nello standard DDR, ma qualche aumento, per quanto piccolo, è inevitabile.

Se la tecnologia prendesse piede, i costi di ricerca e produzione finirebbero per diluirsi nel corso degli anni, ma, almeno inizialmente, le memorie CAMM2 dovrebbero essere relativamente più costose delle memorie DDR5.

Punti positivi

  • Il profilo orizzontale permette la sostituzione delle memorie LPDDR saldate
  • Modularità per un facile aggiornamento
  • La vicinanza alla CPU riduce le latenze
  • Il connettore singolo semplifica lo sviluppo e la convalida

Aspetti negativi

  • Più costoso da produrre
  • Densità di memoria massima inferiore
  • Scalabilità limitata dalle dimensioni della scheda madre
  • L’installazione è più delicata e utilizza viti.

I pettini DDR consentono di utilizzare entrambi i lati del PCB per accogliere chip e altri componenti quando necessario. Tanto che Micron ha già confermato che sta lavorando con tecnologie combinate che renderanno presto utilizzabili le memorie scalabili fino a 1 TB per scheda di memoria.

Tuttavia, a seconda di come verranno implementate queste tecnologie, questo livello di scalabilità non sarebbe più realizzabile sui laptop e nemmeno sui computer desktop. Pertanto, migliorare le prestazioni concentrandosi su elementi diversi dalla densità dei chip NAND è una soluzione più interessante.

Nel caso delle memorie CAMM2, una parte maggiore della parte inferiore del PCB viene utilizzata per ospitare alcuni controller e il connettore piatto, riducendo l’area totale disponibile per i chip NAND. Inizialmente, la densità dei primi modelli risulta essere maggiore, con un singolo modulo che arriva a 128 GB.

D’altra parte, la scalabilità a lungo termine si limita ad espandere la superficie dell’intero pettine, compromettendo una maggiore superficie della scheda madre dei dispositivi, e rappresentando un potenziale problema nel medio termine.

Quando verranno rilasciate le memorie CAMM2?

Secondo quanto affermato dal canaltech Secondo quanto rilevato al Computex, le prime memorie dovrebbero arrivare sul mercato nel terzo trimestre del 2024, con moduli da 32 GB, 64 GB e 128 GB. Inizialmente Only ADATA, che è anche produttore di memorie, ha già confermato una console portatile con il nuovo standard CAMM2.

 

Nel settore dei laptop, Lenovo ha già lanciato il primo ThinkPad P1 Gen 7 con memorie CAMM2 sostituibili, ma non c’è ancora una data per l’arrivo del modello in Brasile. Per quanto riguarda i desktop, alcuni produttori di schede madri hanno portato al Computex schede con CAMM2 per i nuovi processori. Intel Arrow Lake, ma senza fornire dettagli tecnici più approfonditi.

Tuttavia, la fascia di prezzo non è stata ancora rivelata, ma è importante ricordare che il costo di produzione dei chip NAND ha subito diversi aggiustamenti in sequenza, rendendo diversi prodotti più costosi, dalle schede microSD alle memorie e agli SSD.

Tendenze senza Canaltech:

 
For Latest Updates Follow us on Google News
 

-

NEXT 20 GB di RAM e batteria da 5200 mAh